معجون لحام قصدير RELIFE RL-401 وزن 30 جرام 183 درجة مئوية
RELIFE RL-401 30g Tin Soldering Paste 183°C
غير متوفر حاليًا
لا يوجد متجر لديه هذا المنتج متوفرًا الآن. الأسعار التالية هي آخر ما سجلناه.
آخر تحديث للأسعار: ١٣/١٠/٢٠٢٦
تاريخ السعر
أقل سعر يومي خلال آخر 90 يومًا
لا يوجد تاريخ أسعار كافٍ بعد.
عن المنتج
معجون لحام قصدير RELIFE RL-401 وزنه 30 جراماً، ونقطة انصهاره المعلنة 183 درجة مئوية. يُوضع على وسادات الدوائر المطبوعة باستخدام ستنسل أو حقنة، ويُستخدم في اللحام بالإعادة (Reflow) أو بالهواء الساخن لمكونات SMD، وهو مناسب لإصلاح وتجميع المكونات السطحية.
المواصفات
- الوزن الصافي
- 30 g
- نقطة الانصهار
- 183 °C
- النوع
- Tin soldering paste
- طريقة الاستخدام
- Reflow / hot-air SMD soldering
أسئلة شائعة
هل يمكن استخدام هذا المعجون مع كاوية لحام عادية؟
صُمّم معجون اللحام أساساً لأعمال SMD بالإعادة أو بالهواء الساخن. للحام اليدوي لمكونات الثقوب (Through-hole) استخدم سلك اللحام بدلاً منه.
ماذا أفعل قبل وضع المعجون؟
اترك المعجون يصل إلى درجة حرارة الغرفة وحرّكه برفق ليتجانس الفلكس وجزيئات اللحام قبل وضعه على الوسادات.
