معجون فلكس KOOCU NC-UV559-ASM بدون تنظيف 10 سم³
KOOCU NC-UV559-ASM No-Clean Flux Paste 10cc for BGA and SMD
غير متوفر حاليًا
لا يوجد متجر لديه هذا المنتج متوفرًا الآن. الأسعار التالية هي آخر ما سجلناه.
آخر تحديث للأسعار: ١٤/١٠/٢٠٢٦
تاريخ السعر
أقل سعر يومي خلال آخر 90 يومًا
لا يوجد تاريخ أسعار كافٍ بعد.
عن المنتج
معجون فلكس KOOCU NC-UV559-ASM بدون تنظيف، خالٍ من الرصاص، سعته 10 سم³، ومخصص لإصلاح شرائح BGA ومكونات SMD ولوحات الدوائر المطبوعة. تركيبته عالية النشاط مناسبة لأعمال الصيانة الإلكترونية الدقيقة، وتبقى المتبقيات على اللوحة بعد اللحام.
المواصفات
- الماركة
- KOOCU
- الطراز
- NC-UV559-ASM
- النوع
- No-clean flux paste / معجون فلكس بدون تنظيف
- الحجم
- 10 cc (10 cm³) / 10 سم³
- خالٍ من الرصاص
- Yes / نعم
- درجة النشاط
- High / عالية
- التطبيق
- BGA, SMD, PCB repair / إصلاح BGA وSMD ولوحات PCB
أسئلة شائعة
هل يجب تنظيف اللوحة بعد الاستخدام؟
التركيبة مصممة بدون تنظيف، لذلك تبقى المتبقيات عادةً على اللوحة. التنظيف اختياري، ويُنصح به عندما تؤثر المتبقيات على الدوائر عالية المقاومة أو على المظهر.
هل يصلح للعمل على شرائح BGA؟
نعم، هو مدرج لأعمال إعادة تأهيل BGA. ضع طبقة رفيعة ومتساوية على الوسادات قبل تركيب الشريحة، واتبع منحنى الحرارة الخاص بمحطة إعادة العمل.
